計畫類別 產業鏈結型
計畫名稱 雷射加工智造自動化計畫
執行機構 正鉑股份有限公司
計畫主持人 陳政嚴 總經理
分項計畫主持人 陳弘真 總經理室/總經理特助
分項計畫主持人單位 聯達智能股份有限公司
分項計畫主持人 郭周達 專案經理
分項計畫主持人單位 澄品自動化股份有限公司
分項計畫主持人 陳智禮 專案經理
分項計畫主持人單位 財團法人工業技術研究院
地址 74562臺南市安定區港尾里港子尾37-12號
屬性領域 智慧製造
簡介 本案將透過產業鏈結聯盟方式,結合雷射加工、自動化與數位雲端平台整合,打造雷射加工自動化智造系統。於計畫內推出各分項模塊,以應對現在少量多樣的市場需求,推廣聯盟核心價值:「數位監控系統、整線模組化與工廠管家」;透過商品(各式模組)帶動服務(遠端雲維修與快速故障排除)提供全方位服務於客戶,因應市場快速變化,解決國內外市場需求。
特色亮點 聯盟夥伴的組成可使各機構專注於本業,機構間的互通帶動整體產業發展,正鉑之雷射加工模組作為商品(服務)之載體,連帶拉動澄品之自動化技術與聯達智能之數位監控技術,三方鏈結形成商品主體。借重工業技術研究院作為技術後盾,盛宇創新公司作為資源供應及潛在客戶聯繫窗口,於計畫執行期間協助舉辦說明會,拓展各方產業,以期形成完整的商業體系。在商品化的過程中將透過市場調查與分析、先行式試驗與大數據收集與分析,了解客戶需求來完善商品。在現今具備的資源上,本團隊具有良好的專業技術、優質的研發團隊與國內外經銷通路,熱情與專業的行銷業務推廣群,並將核心價值:「數位監控系統、整線模組化與工廠管家」推入廣大的客戶群。由於本案中所開發之商品(服務)主要為數位化基礎環境建構,因此目標客群可推衍至汽機車、航太、金屬製品、電子、半導體、能源、食品、面板等多數產業。透過商品(模組)帶動服務(遠端雲維修與快速故障排除)提供全方位服務於客戶,雖然現今國內雷射加工市場尚未發生明顯的服務需求,然而在市場需求與現今人口結構組成,這將是不可避免之趨勢。為此,期許透過本計畫案,正鉑可以帶頭建構這樣的環境與技術能量,以面對國內外市場需求。